Produkty

Strona główna / Produkty/ Części głęboko tłoczone / Obudowy elektryczne i elektroniczne

Puszki ekranujące PCB i osłony ochronne EMI

Puszki ekranujące PCB i osłony ochronne EMI to precyzyjnie-konstruowane obudowy metalowe zaprojektowane w celu izolowania wrażliwych obwodów od zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) i zakłóceń o częstotliwości radiowej (RFI).

Wyślij zapytanie

Wprowadzenie produktów

Rozwiązania ekranowania EMI dostosowane do Twojego projektu

Opcje dostosowywania:
Geometrie i wysokości: dostosowane długości i szerokości,-projekty o niskim profilu i złożone kształty 3D.
Grubość ścianki: Opcje precyzji od 0,15 mm do 0,50 mm.
Montaż i uziemienie: niestandardowe kołki-do montażu powierzchniowego,-nogi z otworami przelotowymi lub zaczepy uziemiające.
Zarządzanie ciepłem: Zintegrowane układy otworów wentylacyjnych i wycięcia odprowadzające ciepło.
Style konstrukcyjne: jednoczęściowe-stałe pokrywy lub dwu-zdejmowane ramki-i-pokrywy ułatwiające testowanie i konserwację.
Pakowanie automatyczne: taśma i szpula (TR), tace termoformowane lub opakowania zbiorcze do bezproblemowego montażu-i-umieszczenia SMT.
Idealny dla:
Rozwój nowych produktów (NPD) i szybkie prototypowanie
Przeprojektowanie PCB i rozwiązywanie problemów EMI
Wrzuć-zamienniki istniejących komponentów
Produkcja-na dużą skalę OEM i EMS

Specyfikacje techniczne

Parametr/cecha	Szczegóły i możliwości
Typy produktów	Jedno-puszki,-dwuczęściowe osłony ramek i pokrywek, niestandardowe osłony EMI
Tolerancja wymiarowa	Precyzyjna kontrola do 0,02 mm
Kontrola współpłaszczyznowości	<0.10mm(Ensures flawless SMT soldering)
Opcje materiałowe	Cyna-stal platerowana (-oszczędna, łatwo lutowana) Stal nierdzewna (wysoka wytrzymałość mechaniczna i trwałość) Stop miedzi/mosiądz (doskonała przewodność i tłumienie-wysokiej częstotliwości)
Wykończenia powierzchni	Jasna cyna, matowa cyna, niklowanie, zabiegi przeciw-utlenianiu
Procesy formowania	Precyzyjne tłoczenie, progresywne tłoczenie, głębokie tłoczenie, obróbka CNC
Standardy i zgodność	ISO 9001:2015, IATF 16949 (klasa motoryzacyjna), zgodny z RoHS i REACH,-bez ołowiu
Etapy produkcji	Szybkie prototypowanie (5–7 dni), serie pilotażowe, produkcja masowa

Zastosowania branżowe

Komunikacja bezprzewodowa i IoT:Sprzęt 5G, moduły Wi-Fi/Bluetooth, nadajniki-odbiorniki RF i routery.
Elektronika samochodowa:Czujniki radarowe/LiDAR, ECU, systemy informacyjno-rozrywkowe i systemy zarządzania akumulatorami (BMS).
Automatyka przemysłowa:Moduły PLC, sterowniki robotyki, napędy silnikowe i precyzyjne narzędzia pomiarowe.
Elektronika medyczna:Urządzenia do monitorowania pacjenta, przyrządy diagnostyczne i wzmacniacze sygnału o niskim poziomie szumów.

Usprawniona produkcja i zapewnienie jakości

Weryfikacja surowca

Badania składu chemicznego i grubości.

Inspekcja optyczna i współrzędnościowa

Zautomatyzowana weryfikacja wymiarowa pod kątem produkcji-zero wad.

Kontrola lutowalności i płaskości

Zapewnia nieskazitelną współpłaszczyznowość na-szybkich liniach SMT.

Identyfikowalność

Szczegółowe raporty z inspekcji i certyfikaty materiałowe dołączone do każdej partii.

Dlaczego warto z nami współpracować?

24-godzinny przegląd DFM:Prześlij swoje pliki CAD lub Gerber do bezpłatnej analizy projektu do produkcji w ciągu 24 godzin.
SMT-Gotowa dostawa:Opakowania z taśmą nośną dostosowane do zautomatyzowanych-szybkich maszyn pobierania-i-umieszczania.
Sprawdzona wiedza:Ponad 10+ lat doświadczenia w precyzyjnym tłoczeniu w obsłudze światowych producentów elektroniki.
Elastyczne skalowanie:Płynne przejście od-prototypów o małej liczbie egzemplarzy do milionów jednostek produkcyjnych.

Często zadawane pytania

P: Jaki jest cel puszki ekranującej PCB?

Odp.: Ekranowanie PCB może chronić wrażliwe komponenty elektroniczne przed zakłóceniami elektromagnetycznymi i zakłóceniami częstotliwości radiowych. Pomaga utrzymać stabilność sygnału i poprawia niezawodność produktów elektronicznych.

P: Czy osłony ekranujące PCB można dostosować?

O: Tak. Osłony ekranujące PCB można dostosować do rozmiaru PCB, wysokości komponentów, obszaru ekranowania, konstrukcji montażowej i wymagań produktu.

P: Jakich materiałów można użyć na osłony ekranujące EMI?

Odp.: Typowe materiały obejmują stal-cynowaną, stal nierdzewną i stopy miedzi. Najlepszy materiał zależy od przewodności, odporności na korozję, wymagań mechanicznych i środowiska zastosowania.

P: Jakie metody produkcji są stosowane w przypadku puszek ekranujących PCB?

Odp.: Metody produkcji obejmują precyzyjne tłoczenie, tłoczenie progresywne, głębokie tłoczenie, formowanie blachy, cięcie laserowe i obróbkę CNC.

P: Czy pokrywy ekranujące mogą być zaprojektowane tak, aby umożliwiały dostęp konserwacyjny?

O: Tak. Dwuczęściowe-konstrukcje ekranujące ze zdejmowanymi pokrywami można zaprojektować do zastosowań wymagających testowania, inspekcji lub wymiany komponentów.

P: W jakich branżach stosuje się komponenty ekranujące EMI PCB?

Odp.: Są powszechnie stosowane w komunikacji bezprzewodowej, sterowaniu przemysłowym, elektronice medycznej, elektronice samochodowej, urządzeniach IoT i elektronice użytkowej.

P: Jak zapewnić stałą jakość podczas produkcji?

Odp.: Spójność jest utrzymywana poprzez kontrolę materiałów, kontrolowane procesy produkcyjne, kontrole wymiarowe i monitorowanie produkcji.

P: Czy próbki prototypów mogą być produkowane przed zamówieniami masowymi?

O: Tak. Produkcja prototypów i próbek pomaga klientom zweryfikować wymiary, zgodność montażu i projekt ekranowania przed przejściem do większych serii produkcyjnych.

Popularne Tagi: puszki ekranujące PCB i osłony ochronne EMI, Chiny producenci puszek ekranujących PCB i osłony EMI producenci, dostawcy, fabryka, Części ciągnięte miedzią, Zaciski kablowe miedziane, Niestandardowe ciężkie elementy tłoczone ze stali, Precyzyjne prototypowe membrany, Pierścienie kołnierzowe zaworów precyzyjnych, Cienkie miedziane części

Para: Metalowe obudowy zasilaczy przemysłowych

Następny: Obudowy modułów elektronicznych na szynę DIN-

Może ci się spodobać również

Wyślij zapytanie